底部填充胶 - 深圳市力邦泰科技有限公司，中国化工网

底部填充胶

·产品类别：胶粘剂/有机胶粘剂/热固性树脂型胶粘剂
·英文名称：暂无数据
·CAS NO：底部填充胶 UNDERFILL AE5987
·分子量：暂无数据
·EC NO：暂无数据
·分子式：暂无数据
·规格：55ml
·包装：55ml
·产品介绍：底部填充胶 UNDERFILL AE5987 AE5987是一种单组分热固化环氧胶粘剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。品名：底部填充胶UNDERFILL 型号：AE5987 外观：黑色粘度：3000~5000cps 储存条件：5℃ 固化条件：10~20分钟@150℃ 或 20~30分钟@120℃ 特点：单组份，快速固化，流动性，返修包装：30ml/55ml/支
·用途：CSP或BGA底部填充制程